财联社6月17日讯美林资管，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。
其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。
广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施
为推动集成电路产业加快锻造长板、补齐短板，构建自主可控产业生态，大力实施“广东强芯”工程，根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等文件精神，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区，结合本区实际，制定本政策措施。
第一条 【推动产业集聚发展】优化产业发展布局，支持重点项目加快落地，推动优势资源和优质企业向符合产业布局要求的园区集聚，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。（责任单位：各行业主管部门）
第二条 【提升高端芯片设计能力】重点突破CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业美林资管，按照不高于流片费用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算），每家企业每年最高补贴500万元。（责任单位：区工业和信息化局）
第三条 【支持核心设计工具国产化替代】鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，加强关键核心技术研发，加大国产EDA和IP等推广应用力度，打造具有自主知识产权的工具软件体系，提升产业链供应链安全稳定水平。对企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，并实际开展芯片研发的企业，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额最高30%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。（责任单位：区工业和信息化局）
第四条 【加快制造能级提升】支持技术先进的IDM（设计、制造及封测一体化）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，优先发展特色工艺芯片制造，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，支持先进制程芯片制造，建设高端传感器、光电芯片研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产线，提升集成电路制造工艺能力。（责任单位：各行业主管部门）
第五条 【推进材料、设备和零部件强链补链】鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。（责任单位：区工业和信息化局）
第六条 【发展先进封装测试工艺】支持现有封装测试企业依托市场需求，加快工艺技术升级和产能提升。积极引进先进封装测试生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、3D封装等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，推动封装测试业高端化发展。（责任单位：各行业主管部门）
第七条 【提升产业创新水平】依托产业链部署创新链，深化企业主导、院校协作、多元投资、成果分享的产学研协同创新模式。加快半导体与集成电路公共服务平台建设，提升在EDA（电子设计自动化）软件、MPW（多项目晶圆）、快速封装、测试验证、失效分析与可靠性评价、成果转化、知识产权等方面的共性技术服务能力。支持重点企业、科研院所等加大研发投入，积极承接国家重大项目，以项目带动产业集聚、产业链配套、关键技术协同攻关。（责任单位：区科技创新局）
第八条 【推动产业融通发展】支持组建产业促进联合体，加强产业间交流合作、供需对接，促进产业链上下游贯通、产供销配套、大中小协同，提升晶圆制造与设计、材料、设备、封测等环节的衔接协同水平。推动集成电路产业与人工智能、物联网、大数据、云计算、5G、智能终端、智能网联汽车等产业融合发展，共同开展技术研发、市场开拓，实现产品相互支撑，迭代升级。（责任单位：区工业和信息化局）
第九条 【加强要素支撑保障】建立重点项目协调机制，依法依规强化土地、能耗、环境容量等资源要素保障。完善人才支持政策，提升人才服务水平，加强领军人才、高层次创新创业人才和高技能人才队伍建设。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持，做好本地项目储备。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作，以投促引、以投促产、以投促创。（责任单位：各行业主管部门）
第十条 【附则】本政策措施适用于在广州开发区、广州市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称“本区”）范围内，依法诚信从事生产经营活动，实行独立核算，符合国家统计规范、税收征管、信用管理等规定的集成电路企业、机构或非法人组织等主体。
本政策措施所称的集成电路企业、机构或非法人组织等主体是指专门从事芯片设计、EDA及IP开发设计、生产、封装测试、装备、材料和零部件、智能传感器等经营活动的相关主体。
本政策措施自印发之日起施行美林资管，有效期至2028年6月15日。符合本政策措施规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定的，按照从高不重复的原则予以支持。本政策相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，具体政策扶持兑现视当年度财政预算情况相应调整。因上级法律法规、规章及政策调整导致本政策措施与上级规定不一致的，本政策措施相应条款不再执行。《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号）和《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（穗埔工信规字〔2024〕4号）同步废止。
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